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板卡级液冷系统平台，整机采用穿透式液冷散热设计，机箱框架内部设计安装水分配器，将进入机箱内部 散热介质分配到各个板卡，为印制板上各类电子元器件 提供有效散热，提高电子元器件的散热效率和使用寿命， 保证设备安全、稳定、可靠的工作。
有效解决了，密闭空间条件下，高功耗、高热量机箱散热能力，可满足单板 150W 以上的散热需求。
标准 19 英寸 6U 液冷上架机箱，最大支持 14 槽标准 6U 板卡（5HP）
机箱整体采用焊接成型，强度高、电磁屏蔽性能好
内部流道采用高质量的焊接工艺和国产液体连接器，并具有 2MPa 承压能力，可支持带压插拔，无溢漏
采取主动预防措施和被动控制措施进行防泄漏设计
提供各功能模块的固定安装、散热、信号互联等，模块至转接板对外接口高速互联
在现有板卡上加装液冷散热片即可，无需重新设计板卡
主流道与多板卡分流均衡设计，使板卡相对流量均衡
后门采用铰链门，方便操作和维护
机箱采用高强度铝镁合金焊接而成，机箱表面采用阳极氧化处理
14 槽定制 VPX 背板，符合 VITA 标准，背板速率可达 16Gbps
机箱前部垂直插卡设计
高性能液冷散热，每个槽位散热功率可达 150W
机箱支持电源、低频、射频、光纤、差分信号集成传输
可根据用户板卡配置液冷板
输入：VDC28V 或 VAC220V/50Hz
输出：+12.0V/40A，+5V/40A，+3.3V/10A，–12V/2A
工作温度：-40℃ ~+70℃
存储温度：-40℃ ~+85℃
相对湿度：10~90%，无凝露
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