岗位职责：

1、熟悉掌握公司自研和代理硬件产品，并从理论上进行全面理解；

2、负责新品到货检测，成品出货（PCB焊接，机箱焊装、组装）检测，系统集成调试、测试，并整理相关文档；

3、背板和机箱产品环境试验，产品功能、性能测试，系统安装等，并整理相关文档；

4、负责测试部门测试工具、环境和设施，保障测试工具等完好。

任职要求：

1、责任心强，工作认真踏实，道德良好、身体健康；

2、有较好的文字和语言表达能力；

3、良好的团队合作意识，能够快速学习接受新技术、新产品；

4、计算机相关专业，大专以上学历；

5、从事IT、计算机、产品测试等硬件技术工作一年以上的工作经历，技术业务素质良好；

6、具有从事VPX、CPCI、PXI等嵌入式总线行业或产品经验优先；

8、能熟练操作和维护计算机，并能熟练使用OFFICE系列办公软件等。

任职要求：

1.市场营销，电子工程，计算机，自动化或相关专业大专以上学历，有军工行业销售经验者优先；

2.两年以上相关行业工作经验；

3.热爱销售工作，拥有良好的心理素质，勇于迎接压力和挑战；

4.具备良好的沟通和协调能力，良好的客户关系维护与公关能力；

5.具备良好的形象、礼仪素质；

6.具有军工行业客户资源者优先；
7.年龄35周岁以下。

岗位职责：

1.负责客户订单跟踪及项目开发，维护客户关系并开发新的客户资源；

2.进行商务谈判，拟定销售合同，完成销售目标，并及时清收货款；

3.与公司内其他职能部门和销售经理密切配合，提高客户满意度以及发掘新的销售机会；

4.完成公司领导交办的其他工作。

岗位职责：

1.按照原理和结构要求进行PCB布局布线。

2.编写元器件清单和电装工艺要求。

任职要求：

1.本科以上学历，有相关工作经验1-2年者优先，有5G以上背板设计经验者优先；

2.熟悉多层、高速电路布局布线，有EMC、可靠性设计经验者优先；

3.能熟练使用Cadence设计软件或其它设计工具；

4.为人诚实端正、热爱本职工作，有良好的团队合作和敬业精神。

大学应届毕业生任职要求：
1. 电子相关专业本科毕业
2. 熟悉并可使用Altium Designerl软件，Cadence软件或其他设计工具
3. 动手能力强可进行简单的PCB焊接
4. 有较强的学习能力，前期可协助工程师完成部分设计工作，后期可独立完成设计
5. 大学期间有设计过PCB板者优先

岗位职责：

1.统计部门日常工作，并负责跟踪项目进度及相关加工进度；

2.配合工程师设计完成设计文件归档，确保最终设计文件正确性和完整性；

3.协助工程师完成新产品的开发、试装，并记录生产阶段存在的问题，跟进问题的处理情况及进度等工作；

4.协助工程师完成BOM提单及工程图纸输出；

5.及时向部门主管汇报项目进度及异常状态；

6.完成公司及部门主管安排的其他工作；

任职要求：
1.机械专业专/本科学历,具有一定的材料、工艺知识；
2.能够熟练使用PRO/E，AutoCAD等相关设计软件；
3.具有团队合作和敬业精神，责任心强，有良好的学习、沟通能力。

岗位职责：

根据公司计划，及时完成销售任务，并能够积极主动开拓新的用户和市场，了解国内军工研究所的相关应用，如雷达，电子对抗，通讯，实时控制等方面的用户需求及动态，以及国外相关产品的发展趋势。

任职要求：

1、大学本科,通信或通讯、电子工程、控制、计算机、航空航天及相关专业；
2、工作认真踏实，能够快速学习接受新技术新产品；
3、二年（含）以上销售/技术支持工作经验，能独立从事销售工作，具有团队协作精神；
4、良好的语言表达及人际交往能力，自信心强，勇于接受挑战；
5、能够合理安排时间，做事有逻辑、有条理，有较强的自我学习和独立解决问题能力；
6、了解CPCI、VME、PXI、VPX等相关计算机总线的产品及应用者，可优先考虑；
7、工作地点：南京。

岗位职责：
1、维护现有FPGA 产品线
2. 负责各种FPGA接口逻辑调试、测试和设计工作；
3、负责产品线文档编写；
4、根据部门工作安排，承担其他一些工作；

岗位要求：
1、电子或通信专业，工作2年以上；
2、有扎实的数字电路基础， 熟悉Xilinx/Altera FPGA CPLD 基本设计流程；
3、熟悉数字信号处理原理和各种高速接口协议，如PCIe、SRIO等；
4. 熟练掌握Verilog或VHDL开发语言，掌握XILINX FPGA体系结构；
5、工作细致认真、有耐心、有责任感、能吃苦耐劳者优先。

岗位职责：

1、通过公司培训，熟练掌握公司产品技术特性及典型应用；

2、了解用户技术需求，解答用户所涉及产品的技术问题；

3、必要时到客户现场进行技术沟通；

4、整理公司产品资料，撰写技术协议和技术方案；

5、负责技术支持部门其他事务。

任职要求：

1、善于沟通，责任心强，工作认真踏实；

2、有较好的文字和语言表达能力；

3、良好的团队合作意识，能够快速学习接受新技术、新产品；

4、计算机、自动控制、机电相关专业，大学本科及以上学历；

5、能熟练操作计算机，并能熟练使用OFFICE系列办公软件、PHOTOSHOP等软件

6、熟悉工控机、单板计算机、机箱机柜等优先。

岗位职责：

1.配合结构工程师设计完成热仿真，并提出优化建议及输出分析报告；

2.跟踪国内外散热方向及新材料的发展趋势，进行新材料和新型散热方式的散热验证。

3.优化产品散热，并解决方案和项目中出现散热问题；

4.完成公司及部门主管安排的其他工作；

任职要求：
1.机械或热能工程相关专业，本科学历以上,有扎实的电子热设计、传热学、流体力学等基础知识；
2.能够熟练使用Flotherm/Ansys/Icepak其中一款热仿真软件，熟悉PRO/E、AutoCAD等相关结构设计软件；
3.有二年以上热设计工作经验。

岗位职责：

1、负责x86和PowerPC等硬件产品的技术支持工作；

2、参与相关产品的售后维修和维护；

3、建立维修档案和记录；

4、负责相关技术文档编写；

任职要求：

1、正规院校本科以上学历，电子、自动控制或计算机专业，年龄32岁以下；

2、1年以上工作经验，有硬件开发基础优先；

3、良好的专业英语基础；

4、工作认真踏实，良好的团队合作意识，能够快速学习接受新技术、新产品。

岗位职责：

1、通过公司培训，熟练掌握公司产品技术特性；

2、在公司或到用户处解决已交付产品的技术问题；

3、协调推进售后的进展；

4、整理售后记录；

5、根据售后情况提出生产和工艺优化建议。

任职要求：

1、善于沟通，责任心强，工作认真踏实；

2、有较好的语言表达能力；

3、良好的团队合作意识，能够快速学习接受新技术、新产品；

4、计算机、自动控制、机电相关专业，大专及以上学历；

5、能熟练操作计算机，并能熟练使用OFFICE系列办公软件等

6、熟悉工控机、单板计算机、机箱机柜等优先；

7、熟练使用示波器、电烙铁等优先。

全职, 本科以上学历, 3年以上工作经验, 英语四级以上。

任职要求：

1.有过嵌入式应用软件开发经验

2.熟练掌握 C/C++ 等编程语言, 良好的编程习惯

3.熟悉 PowerPC/ARM/DSP/单片机

4.有过Windows/VxWorks 下设备驱动开发经验优先

岗位职责：

1.根据客户及销售项目需求，独立完成初期产品方案评估、成本核算及最终产品结构设计，能够把控进度及品质；

2.解决生产中出现的结构方面的问题，并提出后续改善计划。

3.可以在部门经理的指导下，自主完成新产品的研发设计。

任职要求：
1.机械专业专/本科学历，具有3年（含）以上机械设计工作经验；
2.熟悉机械结构设计，能够熟练使用PRO/E，AutoCAD等相关设计软件；
3.有热分析、结构分析和电磁兼容设计经验者优先考虑；

4.有军工机架产品设计经验者优先考虑；

5.具有一定的装配设计经验及材料、工艺知识；
6.具有团队合作和敬业精神，责任心强，有良好的学习、沟通能力。

岗位职责：

1、完成公司生产的电路板产品元器件焊接；

2、完成公司生产的机箱平台产品电装；

3、负责本工序设备、工装、工具的维护和保养；

4、负责保管生产工具、生产物料、图纸、工艺文件、产品作业单；

5、按照《焊接工艺要求》、及BOM表、图纸要求进行电装、组装产品，严把产品质量；

6、对生产过程中出现的问题及时提出，并提出合理化建议。

任职要求：

1、熟练使用烙铁、热风台、万用表等常用生产设备，有1年以上电路板、电子元器件焊接工作经验；

2、熟悉各种芯片的型号及封装，可熟练进行电阻、电容、二三极管等各种封装元器件焊接，熟练进行各种表贴芯片焊接优先；

3、工作积极主动，责任心强，执行力强，能独立、高效的完成公司布置的工作；

4、可承受一定工作压力，具有良好的团队精神和较强的协调能力；

5、电子类相关专业毕业，有一定电子电气、电路分析等知识基础者优先考虑。

岗位职责：

1、熟悉掌握公司自研和代理硬件产品，并从理论上进行全面理解；

2、负责新品到货检测，成品出货（PCB焊接，机箱焊装、组装）检测，系统集成调试、测试，并整理相关文档；

3、背板和机箱产品环境试验，产品功能、性能测试，系统安装等，并整理相关文档；

4、负责测试部门测试工具、环境和设施，保障测试工具等完好。

任职要求：

1、责任心强，工作认真踏实，道德良好、身体健康；

2、有较好的文字和语言表达能力；

3、良好的团队合作意识，能够快速学习接受新技术、新产品；

4、计算机相关专业，大专以上学历；

5、从事IT、计算机、产品测试等硬件技术工作一年以上的工作经历，技术业务素质良好；

6、具有从事VPX、CPCI、PXI等嵌入式总线行业或产品经验优先；

8、能熟练操作和维护计算机，并能熟练使用OFFICE系列办公软件等。

任职要求：

1.市场营销，电子工程，计算机，自动化或相关专业大专以上学历，有军工行业销售经验者优先；

2.两年以上相关行业工作经验；

3.热爱销售工作，拥有良好的心理素质，勇于迎接压力和挑战；

4.具备良好的沟通和协调能力，良好的客户关系维护与公关能力；

5.具备良好的形象、礼仪素质；

6.具有军工行业客户资源者优先；
7.年龄35周岁以下。

岗位职责：

1.负责客户订单跟踪及项目开发，维护客户关系并开发新的客户资源；

2.进行商务谈判，拟定销售合同，完成销售目标，并及时清收货款；

3.与公司内其他职能部门和销售经理密切配合，提高客户满意度以及发掘新的销售机会；

4.完成公司领导交办的其他工作。

岗位职责：

1.按照原理和结构要求进行PCB布局布线。

2.编写元器件清单和电装工艺要求。

任职要求：

1.本科以上学历，有相关工作经验1-2年者优先，有5G以上背板设计经验者优先；

2.熟悉多层、高速电路布局布线，有EMC、可靠性设计经验者优先；

3.能熟练使用Cadence设计软件或其它设计工具；

4.为人诚实端正、热爱本职工作，有良好的团队合作和敬业精神。

大学应届毕业生任职要求：
1. 电子相关专业本科毕业
2. 熟悉并可使用Altium Designerl软件，Cadence软件或其他设计工具
3. 动手能力强可进行简单的PCB焊接
4. 有较强的学习能力，前期可协助工程师完成部分设计工作，后期可独立完成设计
5. 大学期间有设计过PCB板者优先

岗位职责：

1.统计部门日常工作，并负责跟踪项目进度及相关加工进度；

2.配合工程师设计完成设计文件归档，确保最终设计文件正确性和完整性；

3.协助工程师完成新产品的开发、试装，并记录生产阶段存在的问题，跟进问题的处理情况及进度等工作；

4.协助工程师完成BOM提单及工程图纸输出；

5.及时向部门主管汇报项目进度及异常状态；

6.完成公司及部门主管安排的其他工作；

任职要求：
1.机械专业专/本科学历,具有一定的材料、工艺知识；
2.能够熟练使用PRO/E，AutoCAD等相关设计软件；
3.具有团队合作和敬业精神，责任心强，有良好的学习、沟通能力。

岗位职责：
1、维护现有FPGA 产品线
2、负责各种FPGA接口逻辑调试、测试和设计工作；
3、负责产品线文档编写；
4、根据部门工作安排，承担其他一些工作；

岗位要求：
1、电子或通信专业，工作2年以上；
2、有扎实的数字电路基础， 熟悉Xilinx/Altera FPGA CPLD 基本设计流程；
3、熟悉数字信号处理原理和各种高速接口协议，如PCIe、SRIO等；
4、熟练掌握Verilog或VHDL开发语言，掌握XILINX FPGA体系结构；
5、工作细致认真、有耐心、有责任感、能吃苦耐劳者优先。

岗位职责：

1、通过公司培训，熟练掌握公司产品技术特性及典型应用；

2、了解用户技术需求，解答用户所涉及产品的技术问题；

3、必要时到客户现场进行技术沟通；

4、整理公司产品资料，撰写技术协议和技术方案；

5、负责技术支持部门其他事务。

任职要求：

1、善于沟通，责任心强，工作认真踏实；

2、有较好的文字和语言表达能力；

3、良好的团队合作意识，能够快速学习接受新技术、新产品；

4、计算机、自动控制、机电相关专业，大学本科及以上学历；

5、能熟练操作计算机，并能熟练使用OFFICE系列办公软件、PHOTOSHOP等软件

6、熟悉工控机、单板计算机、机箱机柜等优先。

岗位职责：

1、负责x86和PowerPC等硬件产品的技术支持工作；

2、参与相关产品的售后维修和维护；

3、建立维修档案和记录；

4、负责相关技术文档编写；

任职要求：

1、正规院校本科以上学历，电子、自动控制或计算机专业，年龄32岁以下；

2、1年以上工作经验，有硬件开发基础优先；

3、良好的专业英语基础；

4、工作认真踏实，良好的团队合作意识，能够快速学习接受新技术、新产品。

全职, 本科以上学历, 3年以上工作经验, 英语四级以上。

任职要求：

1.有过嵌入式应用软件开发经验

2.熟练掌握 C/C++ 等编程语言, 良好的编程习惯

3.熟悉 PowerPC/ARM/DSP/单片机

4.有过Windows/VxWorks 下设备驱动开发经验优先

岗位职责：

1.根据客户及销售项目需求，独立完成初期产品方案评估、成本核算及最终产品结构设计，能够把控进度及品质；

2.解决生产中出现的结构方面的问题，并提出后续改善计划。

3.可以在部门经理的指导下，自主完成新产品的研发设计。

任职要求：
1.机械专业专/本科学历，具有3年（含）以上机械设计工作经验；
2.熟悉机械结构设计，能够熟练使用PRO/E，AutoCAD等相关设计软件；
3.有军工机架产品设计经验者优先考虑；

4.具有一定的装配设计经验及材料、工艺知识；
5.具有团队合作和敬业精神，责任心强，有良好的学习、沟通能力。

岗位职责：

1、完成公司生产的电路板产品元器件焊接；

2、完成公司生产的机箱平台产品电装；

3、负责本工序设备、工装、工具的维护和保养；

4、负责保管生产工具、生产物料、图纸、工艺文件、产品作业单；

5、按照《焊接工艺要求》、及BOM表、图纸要求进行电装、组装产品，严把产品质量；

6、对生产过程中出现的问题及时提出，并提出合理化建议。

任职要求：

1、熟练使用烙铁、热风台、万用表等常用生产设备，有1年以上电路板、电子元器件焊接工作经验；

2、熟悉各种芯片的型号及封装，可熟练进行电阻、电容、二三极管等各种封装元器件焊接，熟练进行各种表贴芯片焊接优先；

3、工作积极主动，责任心强，执行力强，能独立、高效的完成公司布置的工作；

4、可承受一定工作压力，具有良好的团队精神和较强的协调能力；

5、电子类相关专业毕业，有一定电子电气、电路分析等知识基础者优先考虑。