双星拓扑架构

 针对冲击振动环境应用的螺柱连接方式，支持大 电流、超常规应用

 支持大功率板卡：每个槽位可达 200W

 背板装配不锈钢加固条

 可选三防

 规格：标准 6U 16 槽

 尺寸高度：6U（即 262.05mm），宽度 405.4mm， 板厚 5.4mm 

 槽位间距：5HP（即 25.4mm）

 阻抗控制：单端线 50Ω ± 10%； 差分线 100Ω±10%

 拓扑架构：BKP6-CEN16-11.2.2-n

 高速串行协议：支持 Serial Rapid IO、PCI Express、10GBase-KR，最高 16 Gbps

 供电能力：主供电为 +12V/120A 和 +5V/100A

 工作温度：-40℃ ~+85℃

 存储温度：-55℃ ~+85℃